概述

本品属杂化多改性体系胶粘剂，加热固化型，固化后表面平整、光亮。快速固化，粘接强度高，流动性好，操作简单。

 范围

适合于高低压二极管、三极管、电阻、电容、大型集成电路（ic）、光学精密仪器（激光发射器）、光纤传感器等表面批覆、涂敷、以及深层灌封以芯片密封后在室外以及潮湿或全水下工作的环境等工艺。满足用于金属与陶瓷、合金、（石英）玻璃、透明复合材料（非金属材料）的贴片粘接等工艺。

性

能

·外观：单组无色透明粘稠液体。25±3℃黏度为2000-2200

·固化速度快，120℃加热，1-5分钟完全固化。长期工作支持温度280-300℃

.固化交联物折射率为1.50.

·粘接强度高，抗冷热循环冲击、耐久性好。

 ·该配方设计中不含金属na+，所以更适合超精细要求的半导体元件的粘接或密封使用。

·耐热性、耐大气性、优越的耐黄变性、超低吸水性、超低收缩率。

·耐温性能好，适应温度范围广，粘接后在较高的温度下仍有较好的粘接效果。

·胶水黏度适中、无气泡、流平性能良好，固化后表面光洁度良好。

·粘接表面无需严格处理，使用方便。

·耐介质性能优良，耐油脂、水（盐水）、强酸、强碱、辐照等。

·安全及毒性特征：无吸入危险，实际无毒。产品达到rohs标准指令。

·贮存稳定性较好，3-5℃贮存期为6-8月。

主要技术性能指标如下：耐温范围:-60－+480℃（瞬间）100℃，3000h后取出测试值：拉伸强度：35mpa  拉弯强度 65mpa  压缩强度  175 mpa 冲击韧性 19kj/m*m 

剪切强度  26.8 mpa  （25℃）  15mpa 200℃      硬度 shore d 80

使用 

1、将被粘物（去酯）以公司专配擦拭剂擦净并烘干，或以丙酮擦拭干净并烘干。

2、将胶水薄且均匀地涂敷于被粘结表面，然后贴合并稍加外力协助被粘接材质不移动并排除气泡，静置。以120℃温度加热，1-5分钟即可完全固化。

3、根据不同客户的个性化固化工艺可与公司技术部联系。

 注意

1、如施胶过程需添加稀释剂，则需与公司技术取得联系。

2、操作环境注意通风。

3、胶液如触及皮肤，可及时用肥皂水冲洗。

4、未用完的胶应盖好，置于阴凉通风处。